Tüm kitler
12 nm · Bulk FinFET

LM12FF-G

12 nm FinFET, genel amaçlı

Durum

Teknoloji tanımı tamamlandı; cihaz modelleri hazırlanıyor.

Aynı ölçekte beş kit: ortada LM12FF-G'nin fin'leri
Aynı ölçekte beş kit: ortada LM12FF-G'nin fin'leri

LM12FF-G, 12/16 nm sınıfı bir bulk FinFET kitidir ve ailenin ilk üç boyutlu transistörüdür. Akım, kapının üç yandan sardığı, 42 nm yüksekliğinde ve 8 nm genişliğinde ince silisyum fin'ler boyunca akar. Bu yapı, kısa kapı uzunluklarında kaçak akımı planar bir transistörden çok daha iyi kontrol eder; FinFET'lerin 20 nm'nin altında planar cihazların yerini almasının nedeni budur.

Neden 12/16 nm FinFET

12/16 nm sınıfı, FinFET'in en yaygın kullanılan neslidir: olgun bir teknolojidir; uygulama işlemcilerinde, ağ çiplerinde, yapay zekâ hızlandırıcılarında ve otomotiv işlem birimlerinde yaygın olarak kullanılır. Fin'lere bağlı pek çok tasarım etkisinin (kuantize transistör genişliği, öz ısınma, sıcaklık terslenmesi) ilk ortaya çıktığı düğümdür.

Teknoloji özeti

Besleme0,75 V nominal
Kontaklı kapı aralığı90 nm
Kapı uzunluğu30–34 nm
Fin aralığı / yüksekliği / genişliği48 / 42 / 8 nm
Eşdeğer oksit kalınlığı0,8 nm
Metal yığını11 katman, 64 nm minimum aralık
Hücre yükseklikleri7,5 ve 9 track
Eşik gerilimleriSVT, LVT, ULVT
Cihaz modeliBSIM-CMG

Transistörler

Transistör genişliği tam fin sayısıyla belirlenir, bu yüzden sürüş gücü kuantizedir; hücre üretecimiz bu tasarım tercihini doğrudan ele alır. Kaçak akım hedefleri tutturuldu; sürüş akımları, kütüphaneler oluşturulmadan önce yayımlanmış 16 nm ve 14 nm verilerine göre iyileştiriliyor.

Fit edilen FinFET cihazlarının Id–Vg eğrileri (çalışma sürüyor)
Fit edilen FinFET cihazlarının Id–Vg eğrileri (çalışma sürüyor)

Ara bağlantı

Ölçekli yığın
Ölçekli yığın
Metal katman başına direnç ve kapasitans
Metal katman başına direnç ve kapasitans

Öne çıkan analiz: öz ısınma ve sıcaklık terslenmesi

Fin'ler ısıl olarak yalıtılmıştır: anahtarlama sırasında ısınırlar ve ısının dışarı çıkabileceği yollar azdır. Aynı zamanda düşük besleme gerilimlerinde FinFET devreleri ısındıkça hızlanır (sıcaklık terslenmesi). İkisi de zamanlama için en kötü çalışma koşulunun hangisi olduğunu değiştirir. Bu etkileri, araçlarımızın doğru köşeleri seçmesi için sayısal olarak ortaya koyacağız.

Kaynaklar

Yayımlanmış 16 nm ve 14 nm FinFET proses makaleleri, uluslararası yol haritası tabloları (ITRS 2013) ve bu düğüme ölçeklenmiş ASAP7 araştırma kitinin serim kuralları.

Sırada ne var

Son cihaz fit'i, ardından iki yükseklikte ve üç eşik gerilimi türünde standart hücre kütüphaneleri, sonra karakterizasyon; LM40PB-L ile aynı akışla.

Gizlilik ayarları

Bu sitenin neleri kullanabileceğini seçin. Kararınızı her sayfanın altındaki Gizlilik ayarları bağlantısından dilediğiniz zaman değiştirebilirsiniz.

Sitenin çalışması için gerekenler ve burada yaptığınız seçimin kaydı. Kayıt tarayıcınızda tutulur; çerez kullanılmaz.

Her zaman açık

Ziyaretleri saymamıza ve hangi sayfaların işe yaradığını görmemize olanak tanır; reklam ya da siteler arası takip içermez. Şu anda hiçbir analitik aracı kullanmıyoruz, yani seçiminiz ne olursa olsun hiçbir şey yüklenmez.

Çerez politikası · Gizlilik politikası