Tüm kitler
130 nm · Planar bulk, SiO2

LM130PB-G

130 nm planar bulk, genel amaçlı

Durum

Teknoloji tanımı ve cihaz modelleri tamamlandı; standart hücreler üzerinde çalışılıyor.

Aynı ölçekte aile: sıranın başında LM130PB-G'nin planar transistörü
Aynı ölçekte aile: sıranın başında LM130PB-G'nin planar transistörü

LM130PB-G, 130 nm sınıfı genel amaçlı bir kittir: silisyum dioksit kapı oksitli planar bulk transistörler, tek bir 1,2 V beslemede üç eşik gerilimi türü, G/Ç ve analog için kalın oksitli 3,3 V cihazlar ve kablolar arasında florlu oksit bulunan altı katmanlı bakır ara bağlantı. Ailenin en eski ve payları en geniş düğümüdür.

Neden 130 nm

130 nm, piyasaya çıkışından yirmi yılı aşkın süre sonra hâlâ yüksek hacimde üretiliyor: güç yönetimi, motor kontrolü, sensörler, otomotiv ve endüstriyel çipler, ayrıca yoğunluktan çok 3,3 V'a ve sağlam analog cihazlara ihtiyaç duyan pek çok karma sinyal tasarımı. Bakır kablolamanın endüstri standardı hâline geldiği nesil de budur; bu da onu ailedeki her ara bağlantı eğilimi için doğal bir başlangıç noktası yapar.

Teknoloji özeti

Besleme1,2 V çekirdek (1,08–1,32 V köşeleri), 3,3 V G/Ç
Kontaklı kapı aralığı455 nm
Kapı uzunluğu65 nm (LVT), 90 nm (SVT, HVT)
Kapı oksidiTüre göre 1,45–2,6 nm; 3,3 V cihazlarda 7 nm
Metal yığını6 bakır katman, 350 nm ilk metal aralığı, florlu oksit (k 3,6)
Hücre yükseklikleri9 track (3,15 µm) ve 12 track (4,2 µm)
Eşik gerilimleriHVT, SVT, LVT
Cihaz modeliBSIM4

Transistörler

Üç tür, 2001 yol haritasının üç mantık cihazıdır; o yıl üçü de 1,2 V'ta çalışıyordu: sürekli açık mantık için düşük bekleme güçlü bir cihaz, günlük iş yükü için düşük çalışma güçlü bir cihaz ve hızın kritik olduğu yollar için yüksek performanslı bir cihaz.

CihazKaçak akım (nA/µm)Sürüş akımı (µA/µm)
nMOS HVT / SVT / LVT0,001 / 0,1 / 10300 / 600 / 900
pMOS HVT / SVT / LVT0,001 / 0,1 / 10147 / 294 / 441

Ara bağlantı

350 nm ilk metal aralığından en üst katmanda 1,2 µm'ye kadar altı bakır katman; katman kalınlıkları yayımlanmış bir 130 nm prosesinden alındı. Bu genişliklerde bakır hâlâ yığın özdirencine yakındır: en dar kablonun direnci mikrometre başına yaklaşık 0,44 Ω'dur; 40 nm'dekinin onda birinden de az.

Ölçekli yığın
Ölçekli yığın
Metal katman başına direnç ve kapasitans
Metal katman başına direnç ve kapasitans

Öne çıkan analiz: olgun bir düğümde karma sinyal

Kitin analizi, 130 nm'yi karma sinyal ürünlerinde tutan şeylere bakacak: 1,2 V çekirdeğin yanındaki kalın oksitli 3,3 V cihazlar ve yol haritasının kaynaklı eşleşme katsayılarından, cihaz alanına göre analog transistör eşleşmesi.

Kaynaklar

2001 uluslararası yol haritası (cihaz, analog ve ara bağlantı tabloları) ve yayımlanmış bir 130 nm mantık prosesi (kapı aralığı ve tüm metal yığını).

Sırada ne var

3,3 V cihaz çifti; ardından 40 nm kitimizle aynı üreteç ve denetimlerle 9 ve 12 track'lik kütüphaneler.

Gizlilik ayarları

Bu sitenin neleri kullanabileceğini seçin. Kararınızı her sayfanın altındaki Gizlilik ayarları bağlantısından dilediğiniz zaman değiştirebilirsiniz.

Sitenin çalışması için gerekenler ve burada yaptığınız seçimin kaydı. Kayıt tarayıcınızda tutulur; çerez kullanılmaz.

Her zaman açık

Ziyaretleri saymamıza ve hangi sayfaların işe yaradığını görmemize olanak tanır; reklam ya da siteler arası takip içermez. Şu anda hiçbir analitik aracı kullanmıyoruz, yani seçiminiz ne olursa olsun hiçbir şey yüklenmez.

Çerez politikası · Gizlilik politikası